电子元器件（失效分析）检测需要根据标准内指定项目、方法进行，GB国标、行标、外标、企标、地方标准。电子元器件（失效分析）检测样品检测报告结果会与标准中要求对比，在报告中体现产品质量。第三方检测机构可提供电子元器件（失效分析）检测报告办理，工程师一对一服务，根据需求选择对应检测标准及项目，制定检测方案后安排实验室寄样检测。电子元器件（失效分析）检测服务

致力于为客户提供高水平的检测服务，帮助客户确保产品质量，提高您的竞争力，保障消费者的安全和健康，是商家和消费者可信赖的合作伙伴。涵盖了众多产品和领域的检测服务，包括但不限于化妆品、食品、饮料、机械、电子电器、化学、材料、纺织品等。

电子元器件（失效分析）检测项目：

检测项目：

X射线照相、可焊性试验、外部目检、开盖、微观切片检检测验、扫描电子显微镜、电子探针和X射线能谱定量分析元素含量实验、外部检查、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封性检查、内部目检

电子元器件（失效分析）检测标准：

检测标准：

1、IEC 60068-2-69：2019 环境检测-第2-69部分﹕试验-试验Te/Tc:电子元件的可焊性试验 和印制板采用润湿平衡(力的测量)方法 IEC 60068-2-69：2019

2、GJB 4027A-2006 *用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 塑封半导体集成电路 2.5.2.4.2

3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2009.1外部目检 GJB 548B-2005

4、GB/T 31563-2015 金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法

5、EN 60068-2-69：2017 IEC 60068-2-69：2017 环境检测-第二部分﹕通过润湿平衡法对贴片电子组件进行焊接性能检测

6、IPC/JEDEC J-STD- 002E-2017 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性检测 IPC/JEDEC J-STD-002E-2017

7、IPC-A-610G：2017 电子组件的可接受性

8、GJB 4027A-2006 *用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 塑封半导体集成电路 GJB 4027A-2006

9、GJB 8897-2017 电子元器件失效分析要求与方法 GJB 8897-2017

10、J-STD- 003C-2017 印制板可焊性检测 J-STD-003C-2017

11、GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则

12、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序方法 2012.1：X射线照相

13、GB/T 17359-2012 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则

14、IPC-TM-650-2015 切片方法手册 2.1.1 F

15、IPC/JEDEC J-STD-002E-2017 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性检测

16、GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验Ta:润湿称量法可焊性

17、IPC-TM- 650-2015 切片方法手册 IPC-TM-650-2015

18、GB/T 6462-2005 金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法

19、J-STD-003C-2017 印制板可焊性检测

20、GB/T 17359-2012 微束分析 能谱法定量分析 GB/T 17359-2012

检测报告办理流程：

1、联系百检客服，提出检测需求。

2、与工程师对接，确认方案报价。

3、签订合同，寄样检测。

4、实验室完成检测，出具检测报告。

5、售后服务。

6、如需加急，提前沟通。

检测报告用途：

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

检测流程步骤

温馨提示：以上内容仅供参考使用，更多检测需求请咨询客服。