本文主要列举了关于无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管(1001)的相关检测项目，检测项目仅供参考，如果您想针对自己的样品让我们推荐检测项目，可以咨询我们。

1: 无键合引线：无键合引线是指元器件的引线是直接通过元器件封装外壳的，并没有通过焊接等方式固定在封装外壳上。

2: 轴向引线：轴向引线是一种元器件引线的布局方式，引线从元件的两个对称端面上竖直延伸，并在元器件中心轴线周围均匀排列。

3: 玻璃外壳：玻璃外壳是一种透明、坚硬的外壳材料，常用于封装电子元器件以提供保护和绝缘。

4: 玻璃钝化封装：玻璃钝化封装是指在封装元器件时使用玻璃来保护元器件的敏感部件，提高稳定性和可靠性。

5: 二极管(1001)：这是指特定型号的二极管，用于整流、开关、调制、保护等电路中。

检测流程步骤

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