检测范围

陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷电路板等。

检测项目

质量等级、外观质量、印制导线宽度、印制导线间距、连接盘环宽、导电图形、边缘缺陷、孔位置度、阻焊膜重合度、表面缺陷、镀层厚度、接触片位移、弯曲强度、剥离强度、拉脱强度、镀层附着力、可焊性等。

依据检测标准

GB/T 33377-2016软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

GB/T 39342-2020宇航电子产品 印制电路板总规范

HG/T 4239-2011印刷电路板用银盐胶片

HB 6382-1989印制电路板用线簧孔电连接器

HG/T 4396-2012印刷电路板用重氮盐胶片

HS/T 62-2019印刷电路板(PCB)废碎料中铜含量测定方法——波长色散型X射线荧光光谱法

JB/T 6174-2020仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范

NB/T 20197.4-2015核电厂仪表和控制设备可靠性及老化检测 第4部分：电路板

QJ 201A-1999印制电路板通用规范

QJ 488A-1995印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求

检测流程步骤

温馨提示：以上内容仅供参考使用，更多检测需求请咨询客服。