键合拉力测试

键合拉力检测是一种用于评估材料之间键合强度的检测方法。它主要用于确定两个材料之间的粘合强度，例如粘合剂与基材之间的粘合或焊接接头的强度。这种检测方法广泛应用于制造业、材料科学、电子工程和航空航天等领域。

检测范围

热超声球键合、超声楔形键合、铝楔形键合、热压键合、超细间距引线键合、金合金引线、金引线、铝和铝合金引线、硅铝引线、铝镁引线、金引线、铜引线等等。

键合拉力检测是一种实验室检测方法，用于评估材料之间键合的强度。以下是一种常见的键合拉力检测实验室检测方法：

样品准备：准备两个需要检测键合强度的样品，通常是两种不同材料的薄片或者线段。确保样品表面干净，并保持平整。

夹具安装：使用夹具将两个样品固定在相对位置上。夹具需要确保样品之间有一段明确的接触长度，以便进行拉力检测。

检测设备设置：将夹具安装在拉力检测机上，并根据检测要求设置合适的检测，如拉力速度、检测范围等。

初始加载：机器开始运行，使夹具施加一个初始加载，以确保两个样品保持一定的紧密接触。

加载施加：逐渐增加拉力，通过拉伸样品来检测键合的强度。拉力的增加速度应根据检测要求确定。

记录数据：检测过程中应将拉力和拉伸长度等关键数据进行实时记录，并绘制拉力-拉伸曲线。

强度评估：根据拉力-拉伸曲线和实验结果，评估键合的强度。常见的评估指标包括大拉力值、断裂点、拉伸长度等。

数据分析：对实验数据进行分析和统计，比较不同样品的键合强度，并进行结果解释和讨论。

GB/T 4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度

GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术.微键合区剪切和拉压强度检测方法

GB/T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝

GB/T 32268-2015 十八烷基键合相(C18)高效液相色谱柱性能测定方法

DIN EN 62047-25-2017 半导体器件. 微型机电装置. 第25部分: 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法

YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝

NF C96-050-9-2012 半导体器件 - 微型机电装置 - 第9部分: 微机电系统硅片的硅片键合强度检测.

IEC 62047-9 Corrigendum 1-2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度检测

DIN EN 62047-9-2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度试验

IEC 62047-9 CORR 1-2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度检测

温馨提示：以上内容仅供参考使用，更多检测需求请咨询客服。

标签：