本文主要列举了关于微电子器件DPA分析的相关检测标准，检测标准仅供参考，如果您想了解自己的样品需要哪些检测标准，可以咨询我们。

JJF (电子) 0033-2019：微电子器件测试系统自检模块校准规范

SJ/T 11705-2018：微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法

SJ/T 11703-2018：数字微电子器件封装的串扰特性测试方法

SJ 20143-1992：电子器件用钨丝规范

SJ/T 10747-1996(2017)：微波电子器件引线颜色标志

SJ/T 10747-1996(2009)：微波电子器件引线颜色标志

SJ 20151-1992：电子器件用镍带规范

SJ 20390A-2018：电子器件用玻璃-金属接头规范

GB/T 42709.19-2023：半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘

SJ/T 3233-2008：真空电子器件电子支架玻杆

SJ/T 3233-2008(2015)：真空电子器件电子支架玻杆

SJ/T 3233-2008(2017)：真空电子器件电子支架玻杆

SJ/T 10753-2015：电子器件用金、银及其合金焊料

SJ 20152-1992：电子器件用镍棒、镍丝规范

SJ/T 10753-2015(2017)：电子器件用金、银及其合金焊料

JJF (电子) 0013-2018：电力电子器件参数测试设备校准规范

JJF (电子) 00013-2018：电力电子器件参数测试设备校准规范

SJ/T 11029-2015(2017)：电子器件用金镍钎料的分析方法 EDTA容量法测定镍

SJ/T 11020-1996：电子器件用银铜钎焊料的分析方法 碘量法测定铜

SJ/T 11028-2015(2017)：电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜

SJ/T 11028-2015：电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜

SJ/T 11029-2015：电子器件用金镍钎料的分析方法 EDTA容量法测定镍

SJ 2247-1982(2009)：半导体光电子器件外形尺寸

CY/T 248-2021：印刷类柔性透明薄膜电子器件质量要求

SJ 2247-1982(2017)：半导体光电子器件外形尺寸

SJ/T 11018-2016：电子器件用纯银钎料的分析方法 燃烧碘量法测定硫

SJ/T 11018-2016(2017)：电子器件用纯银钎料的分析方法 燃烧碘量法测定硫

GB/T 12565-1990：半导体器件 光电子器件分规范(可供认证用)

SJ 20144-1992：电子器件用钼杆、钼丝、钼片规范

SJ 21535-2018：电力电子器件用碳化硅外延片规范

检测流程步骤

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