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印制线路板和贴装后线路板检测标准规范汇总

检测报告图片样例

印制线路板和贴装后线路板检测CNAS报告性能测试单位检测中心可以为您提供材料成分分析、指标检测、性能测试等服务。检测报告可以提高消费者对您产品的信赖。

检测项目

导电性测试;电气测试;回流焊接连接可靠性测试;阻抗测试;绝缘电阻测试;耐电压测试;介电常数测试;器件尺寸和触点间距测试;器件和线路板可靠性测试;表面平整度测试;表面粗糙度测试;耐热测试;耐湿测试;耐腐蚀性能测试;耐振动测试;耐冲击测试;尘密等级测试;环境适应性测试;老化测试;可靠性测试;外观质量:检查线路板的外观,包括表面平整度、表面涂覆质量等;尺寸和几何特性:测量线路板的尺寸、孔径、导线间距等几何参数;电气性能:测试线路板的电阻、电容、电感等电气特性;绝缘性能:测试线路板的绝缘材料和层间绝缘的性能;可靠性:测试线路板在不同环境条件下的可靠性和耐久性;焊接质量:测试线路板上的焊点质量,包括焊接强度和焊接缺陷;阻抗控制:测试线路板上的信号传输阻抗是否符合设计要求;环境适应性:测试线路板在高温、低温、湿度等环境条件下的适应性;可靠性测试:进行可靠性测试,如温度循环测试、振动测试、冲击测试等;材料分析:分析线路板使用的材料成分和性能;表面涂覆检测:测试线路板表面的涂覆层质量和厚度;引线间隙:测量线路板上引线间的间隙,确保引线的正确连接;防腐性能:测试线路板的防腐性能,包括耐腐蚀涂层的质量;可重复性:测试线路板的可重复性,确保生产批次之间的一致性;热分析:使用热分析仪器对线路板进行热性能分析;电磁兼容性:测试线路板的电磁兼容性,包括抗干扰和抗辐射性能;焊盘涂覆:测试焊盘的涂覆质量,确保焊接的可靠性;可升级性:测试线路板的可升级性和扩展性;可维修性:测试线路板的可维修性和更换部件的便捷性;环保要求:测试线路板是否符合环保要求,如无铅要求等;标识和打码:检查线路板上的标识和打码是否清晰可读。

检测范围

刚性线路板(RigidPCB);柔性线路板(FlexiblePCB);刚柔结合线路板(Rigid-FlexPCB);多层线路板(Multi-layerPCB);高密度互连线路板(HDIPCB);金属基线路板(MetalCorePCB);陶瓷基线路板(CeramicPCB);高频线路板(RFPCB);高速线路板(High-SpeedPCB);盲埋孔线路板(Blind/BuriedViaPCB);埋孔线路板(BuriedViaPCB);阻抗控制线路板(ImpedanceControlledPCB);厚铜线路板(ThickCopperPCB);铝基线路板(AluminumPCB);无铅线路板(Lead-FreePCB);高温线路板(High-TemperaturePCB);智能线路板(SmartPCB);车载线路板(AutomotivePCB);工业控制线路板(IndustrialControlPCB);硅基印制线路板;FR-4印制线路板;高频印制线路板;金属基印制线路板;软硬结合印制线路板;高密度插件印制线路板;挠性印制线路板;刚挠并存印制线路板;高邦域器件封装的印制线路板;PCR印制线路板贴片、插装测试;电镀铜厚度;焊盘镀镍金厚度;印刷层增铜厚度;阻焊剂厚度;钻孔孔径;沉金厚度;反光率;板对板间距;内层线宽线距;焊盘形状

检测仪器

显微镜;半自动光学检测仪;X射线检测仪;电子显微镜;红外热像仪;电气测试仪器(如万用表、示波器等);高频测试仪器;热分析仪;环境测试仪器(如温湿度测试仪、振动测试仪等);焊接质量检测仪器

检测标准

DB34/T4296-2022废线路板综合利用污染控制技术规范

T/CAMIE02-2022废线路板高值器件低温解焊技术要求

T/CAMIE01-2022废线路板高值电子器件智能拆解技术要求

T/SCEA0004-2022T/SHAEPI002-2022废线路板物理处理产粗铜粉

T/GLYH003-2022公路御风自发光线形诱导防眩板

SN/T3480.1-2013进出口电子电工工业成套设备检验技术要求第1部分:印刷线路板表面贴装设备

HG/T5965-2021废印制线路板采样和制样方法

QB/T5604-2021线路板用光固化字符喷墨墨水

YS/T1039-2015挠性印制线路板用压延铜箔

T/SHSE0003-2021废线路板干馏处置后含铜产品

GB/T36504-2018印刷线路板表面污染物分析俄歇电子能谱

T/CAEE2-2021废线路板协同自热熔炼技术规范

DB32/T3942-2021废线路板综合利用污染控制技术规范

T/QZZN017-2020多层印刷电路板层压生产线

T/QYBX001-2018电子线路板再生树脂玻纤粉

T/GDES38-2020挠性印制线路板绿色制造工艺评价方法

HS/T62-2019印刷电路板(PCB)废碎料中铜含量测定方法——波长色散型X射线荧光光谱法

DB34/T3368.1-2019印制电路板中有害物质分析方法第1部分:铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选X射线荧光光谱法

DB44/T1903-2016线路板特性阻抗测试方法时域反射法

YD/T3436.2-2018架空通信线路配件第2部分:带槽夹板类

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检测流程步骤

检测流程步骤

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