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二极管检测检验机构

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二极管检测报告如何办理?检测哪些项目?我们严格按照标准进行检测和评估,确保检测结果的准确性和可靠性。同时,我们还根据客户的需求,提供个性化的检测方案和报告,帮助厂家更好地了解产品质量和性能。

检测项目(参考):

二极管特性曲线、反向漏电流、正向电压、反向电流、反向电压、工作电压、反向击穿电压、正向直流电压、稳压管动态电阻、稳压管工作电压、击穿电压、反向工作峰值电压、正向压降、稳压二极管工作电压、稳压二极管微分电阻、正向电压(VF)、反向恢复时间、反向恢复能量、反向恢复软度系数、反向重复峰值电流、总电容电荷、恢复电荷、正向直流电流、微分电阻、电容、瞬态热阻抗、反向击穿电压(V(BR))、反向电流(IR)、正向电压(VF)、稳压管工作电压(VZ)、二极管反压变化率、单脉冲雪崩能量、反向恢复电荷、稳态热阻、结电容、反向电流IR、工作电压VZ、微分电阻rZ、正向电压VF、击穿电压VBR、功率老炼、高温反偏、交变湿热、外部目检、密封、尺寸、快速温度变化、恒定加速度、振动、整流二极管的标志、机械冲击、正向电压(在正向大电流时)、正向电压(在正向小电流时)、湿热循环、稳态湿热、高温贮存、常温功率老炼

检测标准一览:

1、GB/T 6588-2000 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范 B5

2、GB/T 4023-2015 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 7.1.3

3、IEC 60747-3-2013 半导体器件分立器件 第3部分:分立器件:信号、开关和整流二极管 6.2.2

4、JESD 51-14:2010 具有单一散热路径的半导体器件结到壳热阻瞬态双界面测试法

5、GB/T 4023-2015 半导体器件分立器件和集成电路第2部分:整流二极管 第7.1.4条

6、MIL-STD-750F:2012 半导体测试方法测试标准 3476

7、GJB128A-97 半导体分立器件试验方法 方法4016

8、GJB128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 方法4011

9、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法4023

10、GB/T 6571-1995 半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管

11、GB/T 6589-2002 半导体器件 分立器件 第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管(不包括温度补偿精密基准二极管) 空白详细规范 B5

12、MIL-STD-750-4:2017 半导体器件 二极管电参数测试方法 第4部分:测试方法4000至4999 方法 4021.2

13、GB/T 6571-1995 IEC 747-3-1985 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第 IV章第1节1

14、GB/T6571-1995 半导体器件 分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第IV章/第1节/2

15、IEC 60747-2:2016 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 6.1.8

16、GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法4016

17、GB/T 4023-1997 半导体器件分立器件和集成电路第2部分:整流二极管

18、GB/T4023-2015 半导体器件:分立器件和集成电路第2部分:整流二极管 7.1.2

19、IEC 60747-2 Edition 3.0 :2016 半导体器件-第2部分:分立器件-整流二极管 6.1.3

20、GB/T 6351-1998 半导体器件 分立器件 第2部分:第一篇 100A以下环境和管壳额定整流二极管(包括雪崩整流二极管) 空白详细规范 表2 C7

检测报告用途

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

检测报告有效期

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。常规来说只要测试没更新,测试不变检测报告一直有效。如果是用于过电商平台,一般他们只认可一年内的。所以还要看平台或买家的要求。

检测流程步骤

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温馨提示:以上内容为部分列举,仅供参考使用,更多检测需求请咨询客服。

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