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晶硅材料检测哪些项目？检测周期多久？报告有效期多久呢？我们严格按照标准进行检测和评估，确保检测结果的准确性和可靠性。同时，我们还根据客户的需求，提供个性化的检测方案和报告，帮助厂家更好地了解产品质量和性能。我们只做真实检测。

检测项目（参考）：

弯曲度、径向电阻率变化、晶向偏离度、晶向、电阻及电阻率、直径及直径偏差、粒度、翘曲度、边缘轮廓、切口尺寸、厚度和总厚度变化、参考面长度、外观检验、导电类型、少数载流子寿命、局部平整度、工业硅杂质元素硼含量、工业硅杂质元素磷含量、工业硅杂质元素钒含量、工业硅杂质元素钛含量、工业硅杂质元素钠含量、工业硅杂质元素钴含量、工业硅杂质元素钾含量、工业硅杂质元素铅含量、工业硅杂质元素铜含量、工业硅杂质元素铬含量、工业硅杂质元素锌含量、工业硅杂质元素锰含量、工业硅杂质元素镁含量、工业硅杂质元素镍含量、工业硅钙含量、工业硅铁含量、工业硅铝含量、平整度、硅单晶、硅单晶切割片、硅片参考面晶向、多晶硅块、工业硅元素含量、碳含量、硅切割片和研磨片、氧含量、多晶硅片

检测标准一览：

1、GB/T 13388-2009 硅片参考面晶向

2、GB/T 14849.3-2020 工业硅化学分析方法 第3部分：钙含量的测定 GB/T 14849.3-2020

3、GB/T 1551-2009 硅单晶电阻率测定方法

4、GB/T1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法

5、GB/T6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法

6、GB/T1555-2009 半导体单晶晶向测定方法

7、GB/T 26067-2010 切口尺寸

8、GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法

9、GB/T6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法

10、GB/T 26071-2010 硅单晶切割片

11、GB/T 29507-2013 平整度

12、GB/T 1557-2018 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法 GB/T 1557-2018

13、GB/T1553-2009、 GB/T 26068-2018 硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法 GB/T1553-2009硅片和硅锭载流子复合寿命的测试 非接触微波反射光电导衰减法 GB/T 26068-2018

14、GB/T19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法

15、GB/T 13387-2009 参考面长度

16、GB/T6621-2009 GB/T29507-2013 硅片表面平整度测试方法硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法

17、GB/T 6618-2009 厚度和总厚度变化

18、GB/T 1558-2009 碳含量

19、GB/T14849.3-2007 工业硅化学分析方法 第3部分：钙含量的测定

20、GB/T29054-2012 太阳能级铸造多晶硅块

检测报告用途

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

检测报告有效期

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。

检测时间周期

一般3-10个工作日（特殊样品除外），具体请咨询客服。

检测流程步骤

第三方检测机构平台

百检网汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质的检测机构遍布全国，检测领域包括食品、环境、建材、电子、化工、汽车、家居、纺织品、农产品等，具体请咨询在线客服。

温馨提示：以上内容为部分列举，仅供参考使用，更多检测需求请咨询客服。