- N +

硅片检测性能检测单位

检测报告图片模板

检测报告图片

硅片检测性能检测单位检测中心可以为您提供材料成分分析、指标检测、性能测试等服务。检测报告可以提高消费者对您产品的信赖。

检测项目

厚度、机械性能、脆性、物理性能、力学性能等。

检测标准

GB/T6616-2009半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法非接触涡流法

GB/T6617-2009硅片电阻率测定扩展电阻探针法

GB/T6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法

GB/T6619-2009硅片弯曲度测试方法

GB/T6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法

GB/T6621-2009硅片表面平整度测试方法

GB/T11073-2007硅片径向电阻率变化的测量方法

GB/T12965-2018硅单晶切割片和研磨片

GB/T13388-2009硅片参考面结晶学取向X射线测试方法

GB/T14140-2009硅片直径测量方法

检测流程步骤

检测流程步骤

第三方检测机构平台

百检网汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质的检测机构遍布全国,检测领域包括食品、环境、建材、电子、化工、汽车、家居、纺织品、农产品等,具体请咨询在线客服。

温馨提示:以上内容为部分列举,仅供参考使用,更多检测需求请咨询客服。

返回列表
上一篇:生态袋检测第三方检测单位
下一篇:防腐胶带检测测试第三方检测机构