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贴片管检测CMA报告成分分析

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贴片管检测CMA报告成分分析检测中心可以为您提供材料成分分析、指标检测、性能测试等服务。检测报告可以提高消费者对您产品的信赖。

检测项目

电流放大系数、频率参数、极限参数等。

检测标准

GB/T4023-2015半导体器件分立器件和集成电路第2部分:整流二极管

GB/T4025-2010人机界面标志标识的基本和安全规则指示器和操作器件的编码规则

GB/T5959.12-2020电热和电磁处理装置的安全第12部分:对红外电热装置的特殊要求

GB/T6351-1998半导体器件分立器件第2部分:整流二极管第一篇100A以下环境和管壳额定整流二极管空白详细规范

GB/T6571-1995半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管

GB/T6588-2000半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管第一篇信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范

GB/T6589-2002半导体器件分立器件第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管)空白详细规范

GB/T12565-1990半导体器件光电子器件分规范(可供认证用)

GB/T14548-1993船用半导体变流器通用技术条件

GB/T15649-1995半导体激光二极管空白详细规范

GB/T16894-1997大于100A,环境和管壳额定的整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范

GB/T18802.321-2007低压电涌保护器元件第321部分:雪崩击穿二极管(ABD)规范

GB/T18904.1-2002半导体器件第12-1部分:光电子器件纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的光发射或红外发射二极管空白详细规范

GB/T18904.2-2002半导体器件第12-2部分:光电子器件纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范

检测流程步骤

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