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检测项目
机械完整性试验：机械冲击、变频振动、热冲击、插拔耐久性、存储试验、温度循环、恒定湿热、高温寿命等；加速老化试验：高温加速老化、恒温试验、变温试验、温度循环等；物理特性：内部水汽、密封性、ESD阔值、可燃性、剪切力、可焊性、引线键合强度等；其他试验：机械冲击试验、振动试验、温度循环试验、恒定湿热试验、高温加速老化试验、耐盐雾试验、正弦振动、随机振动试验、热冲击试验、气体腐蚀试验、防尘测试、防水测试、盐雾腐蚀试验、混合气体腐蚀试验、太阳光辐射试验、碳弧老化试验、臭氧老化试验、长霉试验、燃烧试验、碰撞试验、快速温变试验等；电阻：测量电子元器件的电阻值，检测其电流通过的阻碍程度；电容：测试电子元器件的电容值，确定其储存电荷的能力；电感：测量电子元器件的电感值，检测其对电流变化的响应；频率响应：分析电子元器件的频率响应特性，确定其在不同频率下的性能；功率：测试电子元器件的功率承载能力，测量其能够耗散的功率；温度系数：测量电子元器件的温度系数，确定其在温度变化下的性能变化；电压容限：测试电子元器件的电压容限，确定其能够承受的*大电压；电流容限：测量电子元器件的电流容限，确定其能够承受的*大电流；漏电流：测试电子元器件的漏电流，检测其在正常工作条件下的电流泄露情况；绝缘电阻：测量电子元器件的绝缘电阻，检测其与其他电路之间的绝缘性能；噪声：测试电子元器件的噪声水平，测量其在工作过程中产生的杂散信号；频率稳定性：测试电子元器件的频率稳定性，确定其在不同条件下的频率变化情况；反射损耗：测试电子元器件的反射损耗，测量其对信号的反射程度；功耗：测量电子元器件的功耗，检测其在工作过程中的能耗；封装类型：确定电子元器件的封装类型，如贴片封装、插件封装等；引脚排列：分析电子元器件的引脚排列方式，确定其与电路连接的方式；工作温度范围：测试电子元器件的工作温度范围，确定其能够正常工作的温度范围；ESD抗静电能力：测试电子元器件的ESD抗静电能力，检测其对静电放电的抵抗能力；可靠性：测试电子元器件的可靠性，包括寿命、故障率等指标；尺寸：测量电子元器件的尺寸参数，确定其外形尺寸；重量：测试电子元器件的重量，测量其质量。
检测范围
微电机、电子变压器、继电器、印制电路板、电位器、半导体分立器件、电声器件、机电元件、连接器、光电器件、传感器、电源、开关、激光器件、电子显示器件、电子管、散热器、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板等；电阻器；电容器；电感器；二极管；三极管；集成电路；晶体管；电源模块；传感器；继电器；连接器；电路保护器件；变压器；滤波器；放大器；开关；电池；发光二极管（LED）；光电器件；电磁器件
检测仪器
电阻测量仪；电容测量仪；电感测量仪；频谱分析仪；功率计；温度测试仪；电压表；电流表；漏电流测试仪；绝缘电阻测试仪；噪声测试仪；频率计；反射损耗测试仪；功耗测试仪；静电放电测试仪；可靠性测试设备；尺寸测量仪；重量测量仪
检测标准
JB/T6175-2020电子元器件引线成型工艺规范
SJ/T10775-2013电子元器件详细规范低功率非线绕固定电阻器RJ14型金属膜固定电阻器评定水平E
SJ/Z21146-2016*用电子元器件产品典型参数描述指南
GB/T40852.1-2021高频感性元件非电特性及其测量方法第1部分：电子和通信设备用表面安装固定电感器
SJ/T10876-2020电子元器件详细规范CT52型圆片穿心瓷介电容器评定水平EZ
GJB8118-2013*用电子元器件分类与代码
GB/T37312.1-2019航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
GB/T37034.2-2018航空电子过程管理防伪第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理
SJ/T2307.1-2020电子元器件详细规范浪涌抑制型压敏电阻器MYL1型防雷用氧化锌压敏电阻器评定水平E
SJ/T11769-2020电子元器件低频噪声参数测试方法通用要求
SJ/T10998-2020电子元器件详细规范CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平EZ
SJ/T10875-2020电子元器件详细规范CC52型圆片穿心瓷介电容器评定水平EZ
SJ/T10874-2020电子元器件详细规范CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ
SJ/T10856-2020电子元器件详细规范CA42型固体电解质固定钽电容器评定水平E
SJ/T10786-2020电子元器件详细规范CL11型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ
SJ/T10785-2020电子元器件详细规范CL10型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ
SJ/T10568-2020电子元器件详细规范CT2型瓷介固定电容器评定水平EZ
SJ/T10567-2020电子元器件详细规范CC2型瓷介固定电容器评定水平EZ
SJ/T10349-2020电子元器件详细规范浪涌抑制型压敏电阻器MYG3型过压保护用氧化锌压敏电阻器评定水平E
SJ/T10348-2020电子元器件详细规范浪涌抑制型压敏电阻器MYG2型过压保护用氧化锌压敏电阻器评定水平E
GB/T2775-2016电子设备用电容器和电阻器轴端、轴套和单孔轴套安装及轴控电子元件的优选尺寸
GB/T32054-2015电子商务交易产品信息描述电子元器件
GB/Z31478-2015航空电子过程管理电子元器件管理计划的制定
GB/T5594.8-2015电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第8部分：显微结构的测定方法
GB/T5594.7-2015电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第7部分：透液性测定方法
GB/T5594.6-2015电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第6部分：化学稳定性测试方法
GB/T5594.4-2015电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法
GB/T5594.3-2015电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第3部分：平均线膨胀系数测试方法
GB/T5593-2015电子元器件结构陶瓷材料
GB/T5095.2307-2021电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第23-7部分：屏蔽和滤波试验试验23g：连接器的有效转移阻抗
GB/T5095.2303-2021电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第23-3部分：屏蔽和滤波试验试验23c：连接器和附件的屏蔽效果线注入法
T/CAGP0041-2018绿色设计产品评价技术规范片式电子元器件用纸带
GB/T28859-2012电子元器件用环氧粉末包封料
GB/T28858-2012电子元器件用酚醛包封料
GB/T12859.2-2012电子元器件质量评定体系规范压电陶瓷谐振器第2部分：分规范-鉴定批准
GB/T12859.201-2012电子元器件质量评定体系规范压电陶瓷谐振器第2-1部分：空白详细规范-评定水平E
GB/T12859.1-2012电子元器件质量评定体系规范压电陶瓷谐振器第1部分：总规范-鉴定批准
GB/T12273.501-2012石英晶体元件电子元器件质量评定体系规范第5.1部分：空白详细规范鉴定批准
检测流程步骤
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