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分立器件检测测试第三方检测机构

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分立器件检测测试第三方检测机构检测中心可以为您提供材料成分分析、指标检测、性能测试等服务。检测报告可以提高消费者对您产品的信赖。

检测项目

机械性能、导电性能、绝缘性能、陈粉检测、含量检测、集成度、性能检测等。

检测范围

半导体分立器件、分离元器件、封装分立器件、分立器件芯片、电源分立器件、光刻分立器件、分立器件硅片、分立器件外壳、倒装分立器件等。

检测标准

GB/T249-2017半导体分立器件型号命名方法

GB/T4023-2015半导体器件分立器件和集成电路第2部分:整流二极管

GB/T4586-1994半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管

GB/T4587-1994半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管

GB/T4589.1-2006半导体器件第10部分:分立器件和集成电路总规范

GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

GB/T4937.17-2018半导体器件机械和气候试验方法第17部分:中子辐照

GB/T4937.18-2018半导体器件机械和气候试验方法第18部分:电离辐照(总剂量)

GB/T4937.22-2018半导体器件机械和气候试验方法第22部分:键合强度

GB/T6217-1998半导体器件分立器件第7部分:双极型晶体管第一篇高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范

GB/T6219-1998半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管第一篇1GHz、5W以下的单栅场效应晶体管空白详细规范

GB/T6351-1998半导体器件分立器件第2部分:整流二极管第一篇100A以下环境和管壳额定整流二极管空白详细规范

GB/T6352-1998半导体器件分立器件第6部分:闸流晶体管第一篇100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范

GB/T6571-1995半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管

GB/T6588-2000半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管第一篇信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范

GB/T6589-2002半导体器件分立器件第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管)空白详细规范

GB/T6590-1998半导体器件分立器件第6部分:闸流晶体管第二篇100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范

GB/T7576-1998半导体器件分立器件第7部分:双极型晶体管第一篇高频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范

GB/T7581-1987半导体分立器件外形尺寸

GB/T8750-2014半导体封装用键合金丝

检测流程步骤

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