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耐焊接热试验第三方检验机构检测中心可以为您提供材料成分分析、指标检测、性能测试等服务。检测报告可以提高消费者对您产品的信赖。

检测项目

耐焊接热试验等。

检测范围

半导体、引线、器件、零件、电子元件、片式电阻、端子件、连接器、电容器等。

检测标准

BSEN60068-2-58-2004环境试验.试验方法.试验Td.软钎焊性、喷涂金属耐融化性和表面装配设备(SMD)耐焊接热的试验方法

CEIEN60068-2-20-2009环境试验第2-20部分:试验。试验。试验方法:有引线装置的可焊性和耐焊接热的试验方法。第一版

CEIEN60512-12-4-2006电子设备用连接器。试验和测量。第12-4部分:焊接试验。试验12d:耐焊接热性，焊浴法。第一版;合并CorrCLC:2006

GB/T4937.15-2018半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

GB/T4937.20-2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

IEC60068-2-58-2004环境试验第2-58部分:试验试验Td:表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法

JISC60068-2-58-2006环境试验方法-电气、电子-表面安装部件(SMD)的可焊性、耐焊条金属喷镀的覆盖及耐焊接热的试验方法

MSIEC60068-2-58-2008环境试验第2-58部分：试验试验Td：表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法

SJ/T11200-2016环境试验2-58部分：试验试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法

SJ/T11697-2018无铅元器件焊接工艺适应性规范

检测流程步骤

第三方检测机构平台

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