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检测项目
电压检测、性能检测、外观检测、漏电检测、焊接质量检测、功能测试、元素检测、裂纹检测、起泡检测、焊接牢固性检测、封装检测、防静电检测、抗老化检测、功能性等。
检测范围
PCB印制电路板、挠性印制电路板、多层印制电路板、高频印制电路板、柔性印制电路板、软性印制电路板等。
检测标准
T/CACE039-2021浸没式顶吹炉协同处置废印制电路板工程技术规范
GB/T4725-2022印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
GB/T4721-2021印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
T/GDCKCJH062-2022超级拼版多层印制电路板
SJ21150-2016微波组件印制电路板设计指南
SJ21555-2020印制板高速电路信号传输损耗测试方法
SJ21548-2020印制电路板组装件静态应变测试方法
GJB4896A-2018*用电子设备印制电路板验收判据
GB/T36476-2018印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
T/CPCA6302-2021挠性及刚挠印制电路板
GB/T13556-2017挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
GB/T13555-2017挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
T/GDEIIA9-2020印制电路板南海诱发气候环境试验与评价方法
GB/T4724-2017印制电路用覆铜箔复合基层压板
GB/T4723-2017印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB/T16315-2017印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
T/CSTM00511-2021印制电路板清洗用消泡剂消抑泡性能的测试方法
GB/T4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
GB/T31988-2015印制电路用铝基覆铜箔层压板
GB/T20633.3-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第3部分：一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料
检测流程步骤
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