检测报告图片
检测报告图片模板
检测项目及执行标准一览表
序号 | 检测标准 | 检测对象 | 检测项目 |
---|---|---|---|
1 | 半导体器件 光电子器件分规范 GB/T 12565-1990 3.4.1 | 半导体分立器件发光二*管 | 不工作器件 |
2 | 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二*管 GB/T 6571-1995 第Ⅳ章 第1节 2 | 半导体分立器件发光二*管 | 反向电流 |
3 | 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件测试方法 GB/T 15651.3-2003 3.1 | 半导体分立器件发光二*管 | 发光强度 |
4 | 半导体器件 机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995 第Ⅱ篇 2.1 | 半导体分立器件发光二*管 | 可焊性 |
5 | 半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范 GB/T 4589.1-2006IEC 60747-10:1991 4.3.1.1 | 半导体分立器件发光二*管 | 外部目检 |
6 | 半导体器件 光电子器件分规范 GB/T 12565-1990 附录B | 半导体分立器件发光二*管 | 尺寸 |
7 | 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件测试方法 GB/T 15651.3-2003 3.3 | 半导体分立器件发光二*管 | 峰值发射波长 |
8 | 半导体器件 机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995 第Ⅱ篇 1.1,1.2 | 半导体分立器件发光二*管 | 引出端强度 |
9 | 半导体器件 机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995 第Ⅱ篇 3,4 | 半导体分立器件发光二*管 | 机械冲击或振动 |
10 | 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二*管 GB/T 6571-1995 第Ⅳ章 第1节 1 | 半导体分立器件发光二*管 | 正向电压 |
检测时间周期
一般3-10天出报告,有的项目1天出报告,具体根据半导体分立器件发光二*管检测项目而定。
检测报告有效期
一般半导体分立器件发光二*管检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。
检测流程步骤
1、电话沟通、确认需求;
2、推荐方案、确认报价;
3、邮寄样品、安排检测;
4、进度跟踪、结果反馈;
5、出具报告、售后服务;
6、如需加急、优先处理;
温馨提示:以上关于《半导体分立器件发光二*管检测》内容仅为部分列举供参考使用,百检网汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质的检测机构遍布全国,更多检测需求请咨询客服。