电路板检测检验认证测试报告哪里做？检测费用与价格是多少钱呢？检测时间需要多久呢？下面百检网小编为您解答。百检网也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案，以满足您多样化的需求。

检测报告图片

检测费用价格

免费初检。因检测项目以及实验复杂程度不同，需联系工程师确定后进行报价。

检测范围项目

检测项目：切片、微观检查、振动、温度冲击、温度循环、阴阳离子：氟离子(F- )、 醋酸根离子(Ace-)、 甲酸根离子(For-)、 溴酸根离子(BrO3-)、 氯离子 (Cl-)、 亚硝酸根离子(NO

检测标准方法

检测项目：

切片、微观检查、振动、温度冲击、温度循环、阴阳离子：氟离子(F- )、 醋酸根离子(Ace-)、 甲酸根离子(For-)、 溴酸根离子(BrO3-)、 氯离子 (Cl-)、 亚硝酸根离子(NO2-)、 溴离子(Br-)、 硝酸根离子(NO3-)、硫酸根离子 (SO42-)、 碘离子(I-)、 磷酸根离子(PO43-)、 锂离子(Li+)、 钠离子(Na+)、 铵根离子(NH4+)、 钾离子(K+)、 镁离子(Mg2+)、 钙离子(Ca2+)、表面离子污染试验、X射线检查、外部检查、应变测试、金相切片、介质耐电压、剥离强度、可焊性、热应力、热油、玻璃转化温度和固化因素、电镀铜拉伸强度和延展性、离子污染、耐热冲击、铜箔拉伸强度和延展性、阻焊膜磨损、附着力、X-Y轴导电阳极丝电阻测试、多层印制板电路板连接电阻、差分扫描热量测定玻璃态温度和固化因素（DSC）试验、微米级长度的扫描电镜测量、温湿度循环测试、玻璃化温度和Z轴热膨胀、聚合物阻焊剂涂层的耐热冲击测试、芯片剪切强度、金相微切片、镀通孔热应力冲击、阻焊膜附着力、CAF试验、交变湿热试验、低温试验、冷热冲击试验、恒定湿热试验、耐湿气及绝缘电阻测试、高温试验、导电阳极丝试验、表面绝缘电阻试验、切片方法、导热系数/热阻、热膨胀系数、热裂解温度、爆板时间、玻璃化转变温度、铜箔抗拉强度和延伸率、镀层附着力（胶带测试）、阻燃性试验、有害物质检测、玻璃转化温度和固化因素（DSC）试验、粘结力、线路剥离强度试验、覆盖层厚度测量、阻焊硬度、产品标志、刚性印制板的灼热丝试验、刚性印制板的针焰试验、刚性板的水平燃烧试验、可燃性、吸水性、基材、外观检查、外观、尺寸、拉脱强度、标识、目检、耐化学性、耐电压、镀层厚度、镀层附着力、非支撑孔焊盘的拉脱强度、1MHz-1.5GHz下的介电常数（平行板法）、分层（裂解）时间（TMA法)、切片法、切片测定基材覆铜厚度、刚性印制板材料的击穿强度、刚性印制板材料的击穿电压、剪切的层压板和半固化片长度、宽度和垂直度、印制板材料的耐电弧性、印制板耐潮湿与绝缘电阻、印制电路板含水率/吸水率测试、印制电路板温度循环、印制线路材料的介质耐电压、印制线路板上阻焊层的燃烧性、印制线路板用材料的燃烧性、印制线路用层压板的燃烧性、基材的耐化学性（耐二氯甲烷）、外形尺寸确认、多层印制电路板连接电阻、导体耐电流性、层压板、半固化片及涂胶箔产品的耐药品性（暴露于溶剂）、层压板的弓曲和扭曲、层压板的弯曲强度（室温下）、层压板的热应力、机械法测量基材板厚、柔性印刷板材料耐化学性、检验尺寸、油墨耐化学性、溶剂萃取的电阻率、热应力冲击--阻焊、热应力冲击、镀通孔、热油冲击、玻璃化温度和Z轴热膨胀（TMA法)、电气化学迁移测试、绝缘材料的体积电阻率和表面电阻率、聚合物阻焊剂涂层的耐热冲击、表面检查、覆箔塑料层压板的吸水性、覆金属箔板的剥离强度、金属箔表面粗糙度和外观（触针法）、铜箔拉伸强度和延展率、铜箔电阻率、防焊和涂层的水解稳定性、阻焊剂和涂覆层耐摩擦（Taber法）、阻焊膜附着力（胶带法）、冷热冲击测试、恒温恒湿测试、玻璃化转变温度和Z轴热膨胀分析、耐离子迁移测试、阻焊层硬度、外观和尺寸、连通性、绝缘性、弓曲和扭曲、镀涂层厚度、表面可焊性、耐溶剂、基本尺寸、显微剖切、翘曲度（弓曲和扭曲）、剥离强度（抗剥强度）、粘合强度（拉脱强度）、模拟返工、阻焊膜固化和附着力、耐热油性、吸湿性、离子清洁度、耐溶剂性、电路的导通、电路的短路、互连电阻

检测标准：

1、IPC-TM-650 2.1.1 (2015.06 F版) 微切片(手动制作法)（试验方法手册）

2、GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板 5.3

3、IPC J-STD-003C-WAM1 w/Amendment 1 (2014.05) 印刷板可焊性测试

4、IPC-TM-650 2.4.6-1973 试验方法手册

5、IPC TM 650 2.3.40-95 热稳定性

6、IPC-TM-650 2.6.7.2B 冷热冲击、导通和切片、印刷电路板

7、IPC-TM-650 2.3.25D:2012 萃取液电阻率法检测表面离子污染物

8、QJ831B-2011 航天用多层印制电路板通用规范

9、IPC-TM-650 2.5.1B-1986 试验方法手册

10、ASTM D5470-17 热传导电绝缘材料热传导性能测试方法

11、IPC-TM-650 2.4.28.1F (03/07) 阻焊膜附着力(胶带法)

12、IPC-TM-650 2.4.27.2A (2/88) 阻焊膜磨损(铅笔法) IPC-TM-650 2.4.27.2A (2/88)

13、IPC-TM-650 2.3.9-97 印制线路板用材料的燃烧性

检测时间周期

一般3-10天出报告，有的项目1天出报告，具体根据电路板检测检验认证测试项目而定。

检测流程步骤

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；

检测机构平台

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