- N +

薄膜质量检测

检测报告图片

检测报告图片

薄膜质量检测报告如何办理?检测项目及标准有哪些?百检第三方检测机构,严格按照薄膜质量检测相关标准进行测试和评估。做检测,找百检。我们只做真实检测。

涉及薄膜质量的标准有78条。

国际标准分类中,薄膜质量涉及到印制技术、太阳能工程、陶瓷、半导体分立器件、橡胶和塑料制品、长度和角度测量、电阻器、纺织纤维、复合增强材料、集成电路、微电子学、电容器。

在中国标准分类中,薄膜质量涉及到印刷技术、太阳能、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、基础标准和通用方法、金属理化性能试验方法综合、长度计量、膜集成电路、混合集成电路、半导体集成电路、电容器、电阻器、标准化、质量管理、基础标准与通用方法。

国家新闻出版署,关于薄膜质量的标准

CY/T 248-2021印刷类柔性透明薄膜电子器件质量要求

英国标准学会,关于薄膜质量的标准

BS EN IEC 61215-1-4:2021地面光伏(PV)模组. 设计质量和型式批准. 第1-4部分: 检测薄膜Cu(In,Ga)(S,Se)2基电池光伏(PV)模组的特殊要求

BS EN IEC 61215-1-3:2021地面光伏(PV)模组. 设计质量和型式批准. 第1-3部分: 检测薄膜非晶硅基电池光伏(PV)模组的特殊要求

BS QC 760101-1997电子元器件质量评定协调体系.半导体器件.集成电路.空白详细规范.薄膜和混合集成电路:质量认可规程

BS QC 760201-1997电子元器件质量评定协调体系.半导体装置.集成电路.空白详细规范.薄膜和混合集成电路:性能认可

BS QC 760100-1997电子元器件质量评定协调体系.半导体器件.集成电路.薄膜和混合集成电路分规范:合格批准程序

BS QC 760200-1997电子元件质量评定协调体系.半导体装置.集成电路.薄膜集成电路和混合薄膜集成电路分规范:性能认可

BS QC 390000-1992电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定薄膜电阻器网络.一般规范

BS QC 390100-1992电子元件质量评估协调体系.电子设备用固定薄膜电阻网络.根据性能鉴定程序评估的质量薄膜电阻网络分规范

BS QC 301700-1992电子元器件质量评定协调体系.电子设备用固定电容器.聚碳酸酯薄膜介质金属箔直流固定电容器分规范

BS QC 300100-1991电子元器件质量评定协调体系.电子设备用固定电容器.分规范:固定聚乙烯--对苯二酸酯薄膜介质金属箔直流电容器

BS QC 300900-1991电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.分规范:聚苯乙烯薄膜介质金属箔直流固定电容器

BS QC 301800-1991电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.聚丙烯薄膜介质金属箔直流固定电容器分规范

BS CECC 63000-1990电子元器件用质量评估协调体系.一般规范:薄膜和混合式集成电路

BS QC 301301-1990电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.空白详细规范:金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定式电容器.评估等级E

BS QC 300501-1990电子元器件质量评估的协调体系.电子设备用固定电容器.空白详细规范:金属化聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器.评估等级E

BS QC 760000-1990电子元器件质量评估协调体系.薄膜和混合薄膜集成电路.一般规范

BS QC 300500-1989电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.分规范:金属化聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器

BS QC 301300-1989电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.分规范:金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

BS CECC 30500-1989电子元器件质量评定协调体系.分规范:固定式金属化聚碳酸酯薄膜介质直流电容器

BS CECC 30401-1985电子元器件用质量评估协调体系规范.空白详细规范:固定式金属化聚乙烯-对苯二酸盐薄膜介质直流电容器

BS CECC 63200-1985电子元件质量评定协调体系.分规范.薄膜和混合集成电路(性能鉴定)

BS CECC 63201-1985电子元器件用质量评估协调体系.空白详细规范.薄膜混合集成电路(性能认可)

BS CECC 63100-1985电子元件质量评定协调体系.分规范.薄膜和混合集成电路

BS CECC 63101-1985电子元器件用质量评估协调体系规范.空白详细规范:薄膜和混合集成电路

BS CECC 30400-1984电子元器件用质量评估协调体系.分规范:固定式金属化聚乙烯-对苯二酸盐薄膜介质直流电容器

,关于薄膜质量的标准

STAS 9067-1979聚苯乙烯薄膜介质电容器(STIROGEN)一般质量技术要求

STAS 10452/4-1975带铝质薄膜的沥青水绝缘材料.玻璃纤维制缩绒的铝质薄膜.质量特殊技术条件

国际标准化组织,关于薄膜质量的标准

ISO 22278:2020精细陶瓷(高级陶瓷 高级工业陶瓷).用平行X射线束X射线衍射法测定单晶薄膜(晶片)结晶质量的试验方法

国际电工委员会,关于薄膜质量的标准

IEC 62899-503-1:2020印刷电子.第503-1部分:质量评定.印刷薄膜晶体管位移电流测量的试验方法

IEC 61215-1-2:2016地面光伏(PV)模组. 设计质量和型式批准. 第1-2部分: 检测薄膜碲化镉(CdTe)基光伏(PV)模组的特殊要求

法国标准化协会,关于薄膜质量的标准

NF T54-197-2014塑料. 工业聚合物基薄板和薄膜. 采用高频焊接工艺装配的热塑薄板或薄膜焊接性的常规评估方法. 质量和焊接评估

NF C86-432-1988半导体器件.电子元件统一质量评审体系.带薄膜电阻器的电路.空白详细规范.规范 CECC 64 100

NF C86-433-1988半导体器件.电子元件统一质量评审体系.薄膜电阻器电路(批准程序).分规范

NF C86-430-1988半导体器件.电子元件统一质量评审系统.带固定薄膜电阻器的电路.总规范

NF C86-434-1988半导体器件.电子元件统一质量评审体系.薄膜电阻器电路(批准程序).规范CECC 64 201

NF C86-431-1988半导体器件.电子元件统一质量评审体系.带固定薄膜电阻器的电路.分规范.规范 CECC 64 100

NF C83-151-1988电子元器件质量评估协调体系.分规范.空白详细规范.直流金属化聚乙烯酞酸盐薄膜固定电容器.(规范 CECC 30 400 和 CECC 30 401)

NF C86-412-1987半导体器件.电子元件统一质量评定体系.薄膜混合集成电路.空白详细规范

NF C86-411-1987半导体器件.电子元件统一质量评定体系.薄膜混合集成电路.分规范

NF C86-414-1987半导体器件.电子元件统一质量评定体系.薄膜混合集成电路路.功能认可..空白详细规范

NF C86-413-1987半导体器件.电子元件统一质量评定体系.薄膜混合集成电路.功能认可.分规范

NF C83-155-1983电子元器件质量评估协调体系.分规范.空白详细规范.直流聚苯乙烯薄膜固定电容器

NF C83-153-1981电子元器件质量评估协调体系.分规范.直流金属化聚碳酸酯薄膜固定电介质电容器

美国通用公司(全球),关于薄膜质量的标准

GMW GMW16170-2011薄膜.纳米厚度(NT)的预处理一般质量要求.第2次出版(英文版本)

韩国标准,关于薄膜质量的标准

KS C IEC 61646:2010薄膜地面光电(PV)模数.设计质量和型号核准

美国通用公司(北美),关于薄膜质量的标准

GM 9986321-2008薄膜.纳米厚度(NT)预处理通用质量标准

美国材料与试验协会,关于薄膜质量的标准

ASTM E252-06(2013)采用质量测量的箔片, 薄板和薄膜厚度的标准试验方法

ASTM E252-06质量测量法测定箔片、薄板和薄膜厚度的标准试验方法

ASTM E252-05质量测量法测定薄箔、薄板和薄膜厚度的标准试验方法

ASTM E252-04用质量测量法测定薄箔和薄膜厚度的标准试验方法

(美国)福特汽车标准,关于薄膜质量的标准

FORD WSB-M3G148-B-2005压敏乙烯薄膜标签内部质量(和FORD WSS-M99P1111-A一起使用)

欧洲航空航天和国防工业标准化协会,关于薄膜质量的标准

ASD-STAN PREN 3003-2002航空航天系列.非金属材料结构粘合剂.薄膜粘合剂的单位面积质量的测定.试验方法;第P1版

行业标准-电子,关于薄膜质量的标准

SJ/T 9551.4-1993薄膜介质C类预调可变电容器质量分等标准

SJ/T 9551.2-1993薄膜介质装有整体C类预调电容器的A类调谐可变电容器质量分等标准

SJ/T 9551.1-1993薄膜介质A类调谐可变电容器质量分等标准

SJ/T 10219-1991薄膜电阻器制造质量控制要点

德国标准化学会,关于薄膜质量的标准

DIN 45910-132-1992电子元器件质量评定协调体系.详细规范:长寿命等级、圆柱形、绝缘、径向连接包括印制电路(CECC3 501-034)用 、DC63至630V额定直流电压、金属化的聚碳酸酯薄膜介质的固定电容器.

DIN 45910-133-1992电子元器件质量评定协调体系.详细规范:长寿命等级、长方形、绝缘、径向连接包括印制电路(CECC0501-035)用 、DC63至630V额定直流电压、金属化的聚碳酸酯薄膜介质的固定电容器.

DIN 45910-272-1992电子元器件质量评定协调体系.详细规范:环境类型55/085/56、长寿命等级、稳定等级1、长方形、绝缘、印制电路用径向连接、DC63至630V直流电压、聚丙烯薄膜介质的金属箔电容器

DIN 45910-274-1992电子元器件质量评定协调体系.详细规范:环境类型40/085/21、通用、圆柱形、绝缘、印制电路的径向连接、稳定等级1级、DC63至630V直流电压、聚丙烯薄膜介质金属箔电容器.

DIN 45910-114-1991电子元器件质量评定协调体系.详细规范:环境类型 55/100/56 (CECC-30401-053) 、长寿命等级、圆柱形、绝缘、轴向端接、包括印制电路用直流63至630V、金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电容器.

DIN 45941-11-1987电子元件质量评定协调体系.分规范:混合集成电路和薄膜集成电路(性能检验)(CECC63200)

DIN 45910-111-1985电子元件质量评估协调体系.空白详细规范.第111部分:固定式金属化聚乙烯对苯二酸盐薄膜介质直流电容器

检测报告有效期

一般薄膜质量检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间,不会标注有效期。

检测费用价格

需要根据检测项目、样品数量及检测标准而定,请联系我们确定后报价。

检测流程步骤

检测流程步骤

温馨提示:以上内容为部分列举,仅供参考使用。更多检测问题请咨询客服。

返回列表
上一篇:饱和物含量检测
下一篇:北京盤检测