检测报告图片
半导体静电检测报告如何办理？检测项目及标准有哪些？百检第三方检测机构，严格按照半导体静电检测相关标准进行测试和评估。做检测，找百检。我们只做真实检测。
涉及半导体静电的标准有36条。
国际标准分类中，半导体静电涉及到半导体分立器件、航空航天制造用材料。
在中国标准分类中，半导体静电涉及到输变电设备、半导体分立器件综合、航空与航天用金属铸锻材料。
国际电工委员会，关于半导体静电的标准
IEC 60749-28:2022半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
IEC 60749-28-2022半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
IEC 60749-28:2022 RLV半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
IEC 60749-28-2022 RLV半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
IEC 60749-26:2018半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分:静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM）
IEC 60749-26-2018半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分:静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM）
IEC 60749-28-2017半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验 - 带电器件模型（CDM） - 器件电平
IEC 60749-28:2017半导体器件. 机械和气候试验方法. 第28部分: 静电放电(ESD)灵敏度试验. 带电器件模型(CDM). 器件级
IEC 60749-26-2013半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分:静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM）
IEC 60749-26:2013半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性(ESD)测试.人体模型(HBM)
IEC 60749-27-2006+AMD1-2012 CSV半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:27:静电放电（ESD）灵敏度测试-机器型号（毫米）
IEC 60749-27:2006/AMD1:2012修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.机器模型（MM）
IEC 60749-27-2006/AMD1-2012修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.机器模型（MM）
IEC 60749-27:2006+AMD1:2012 CSV半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:27:静电放电（ESD）灵敏度测试-机器型号（毫米）
IEC 60749-27 AMD 1:2012半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检验.机器模型(MM).修改件1
IEC 60749-27 Edition 2.1:2012半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检测.机械模型(MM)
IEC 60749-27-2006半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第27部分:静电放电（esd）灵敏度测试 - 机器型号（mm）
IEC 60749-27:2006半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)
IEC 60749-26:2006半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性 (ESD)试验.人体模型(HBM)
IEC 60749-27:2003半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电灵敏度测试.机器模型
IEC 60749-26:2003半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性试验.人体模型
，关于半导体静电的标准
PNS IEC 60749-28:2021半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分：静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
英国标准学会，关于半导体静电的标准
BS EN 60749-28-2017半导体器件. 机械和气候试验方法. 静电放电(ESD)灵敏度试验. 带电器件模型(CDM). 器件级
BS EN 60749-26-2014半导体器件.机械和气候试验方法.静电放电(ESD)灵敏度测试.人体模型(HBM)
BS EN 60749-27-2006半导体器件.机械和气候试验方法.静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)
BS EN 60749-26-2006半导体器件.机械和气候试验方法.静电放电(ESD)灵敏度测试.人体模型(HBM)
BS EN 60749-27-2006+A1-2012半导体器件.机械和气候试验方法.静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)
德国标准化学会，关于半导体静电的标准
DIN EN 60749-26-2014半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.人体模型(HBM)(IEC 60749-26-2013).德文版本EN 60749-26-2014
DIN EN 60749-27-2013半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检验.机器模型(MM).(IEC 60749-27-2006 + A1-2012).德文版本EN 60749-27-2006 + A1-2012
DIN EN 60749-26-2007半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.人体模型(HBM)
法国标准化协会，关于半导体静电的标准
NF C96-022-27/A1-2013半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检验.机器模型(MM)
NF C96-022-27-2006半导体装置.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)
NF C96-022-26-2006半导体装置.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.人体模型(HBM)
欧洲电工标准化委员会，关于半导体静电的标准
EN 60749-27-2006半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)IEC 60749-27-2006
美国国防后勤局，关于半导体静电的标准
DLA SMD-5962-95624 REV C-2006混合数字的512K X 32-BIT,静电噪声随机存取存储器互补金属氧化物半导体微电路
DLA SMD-5962-95595 REV N-2004静电噪声的随机数字存储存储器混合互补金属氧化物半导体微电路
检测报告有效期
一般半导体静电检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间，不会标注有效期。
检测费用价格
需要根据检测项目、样品数量及检测标准而定，请联系我们确定后报价。
检测流程步骤
温馨提示：以上内容为部分列举，仅供参考使用。更多检测问题请咨询客服。
