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非密封表面贴装芯片检测需要根据标准内指定项目、方法进行，GB国标、行标、外标、企标、地方标准。非密封表面贴装芯片检测项目和标准是什么?第三方检测机构提供非密封表面贴装芯片检测一站式服务，工程师一对一服务，确认需求、推荐方案、寄样送检、出具报告、售后服务，3-15工作日出具报告，欢迎咨询非密封表面贴装芯片检测服务

百检检测第三方机构行业覆盖广，包括纺织品、化妆品、绝缘工具、五金件、食品、农产品等检测，为公司、企业产品提供质检服务，可用于投标、销售、商超入驻等，为高校或企业科研提供检测支持，帮助完成科研项目或新产品研发。

非密封表面贴装芯片检测项目：

检测项目：

温湿度偏压、预处理试验、高加速温湿度应力试验、高压蒸煮试验、高温偏压试验、高温存储试验

非密封表面贴装芯片检测标准：

检测标准：

1、JSED 22-A113I-2020 非密封表面贴装器件在可靠性检测之前的预处理方法 JSED22-A113I-2020

2、JESD22-A103E-2015 高温存储寿命 条款4

3、JESD22-A101D-2015 稳态温湿度偏压寿命试验 条款4

4、JESD 22-A102E-2015 加速抗湿-无偏压高压蒸煮 JESD22-A102E-2015

5、JESD 22-A108F-2017 温度、偏压和工作寿命 JESD22-A108F-2017

6、JESD22-A108F-2017 温度、偏压和工作寿命 条款4

7、J-STD-020E-2014 非密封表面贴装器件在可靠性检测之前的预处理方法 条款5

8、JESD22-A102E-2015 加速抗湿-无偏压高压蒸煮 条款4

9、JESD22-A110E-2015 高加速温湿度应力试验（HAST） 条款4

10、 JESD 22-A110E-201 高加速温湿度应力试验（HAST） JESD22-A110E-2015

11、JESD 22-A103E-2015 高温存储寿命 JESD22-A103E-2015

12、JESD 22-A101D-2015 稳态温湿度偏压寿命试验 JESD22-A101D-2015

13、JESD 22-A118B-2015 加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验 JESD22-A118B-2015

14、J-STD- 020E-2014 非密封表面贴装器件在可靠性检测之前的预处理方法 J-STD-020E-2014

15、JESD22-A118B-2015 加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验 条款4

16、JSED22-A113I-2020 非密封表面贴装器件在可靠性检测之前的预处理方法 条款5

百检检测流程

1、咨询工程师，提交检测需求。

2、送样/邮递样品。

3、免费初检，进行报价。

4、签订合同和保密协议。

5、进行方案定制、实验。

6、出具实验结果和检测报告。

检测报告作用：

1、项目招投标：出具第三方CMA/CNAS资质报告;

2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可;

3、用作销售报告：出具真实有效的检测报告，让消费者更放心;

4、论文及科研：提供的个性化检测需求;

5、司法服务：提供科学、公正、准确的检测数据;

6、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正;

检测流程步骤

温馨提示：《非密封表面贴装芯片检测周期费用及流程详解》内容仅为部分列举供参考使用，百检网汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质的检测机构遍布全国，更多检测需求请咨询客服。