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集成电路检测报告项目和标准介绍

检测报告图片

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集成电路检测需要根据标准内指定项目、方法进行,GB国标、行标、外标、企标、地方标准。集成电路检测项目和标准是什么?第三方检测机构提供集成电路检测报告办理,工程师一对一服务,根据需求选择对应检测标准及项目,制定检测方案后安排实验室寄样检测。集成电路检测服务

检测周期:常规3-15个工作日,可加急(特殊样品除外)

报告样式:电子版、纸质,中、英文均可。

报告资质:CMA、CNAS

集成电路检测项目:

检测项目:

低温存储试验、低温工作试验、低温运行试验、冲击试验、功率因数测量误差试验、功率测量误差试验、功耗试验、可焊性试验、周期中断功能试验、响应时间试验、增益试验、外观和尺寸检查、失效保护功能试验、工作电流试验、开路/短路、引出端强度试验、抗静电检测试验、抗静电能力试验、振动试验、接收器差分输入阈值电压试验、接收器输入阻抗试验、接收器输出电压试验、接收器输出短路电流试验、接收器输出高阻态漏电流试验、接收灵敏度试验、数字输入电压试验、时钟功能试验、机械性能试验、*性判别时间试验、*限温度使用试验、温度冲击试验、温度影响量试验、焊锡接合强度试验、电压信号采样通道测量误差试验、电压基准试验、电流信号采样通道测量误差试验、电源电流检测、电能计量误差试验、线性放大试验、耐湿、耐焊接热试验、自动*性判断和校正试验、谐波影响量试验、过压保护功能试验、过流保护功能试验、通信速率及误码率试验、闹钟中断试验、静态工作电流、频率影响量试验、频率测量误差试验、频率温度特性试验、频率电压特性试验、驱动器共模输出电压试验、驱动器差分输出电压试验、驱动器输出短路电流试验、高温存储试验、高温寿命试验、高温工作试验、高温运行试验、高温高湿存储试验、高温高湿试验、X射线检查、剪切强度、外部目检、密封、恒定加速度、温度循环、稳定性烘焙、稳态寿命、粒子碰撞噪声检测、粒子碰撞噪声检检测验、老炼试验、芯片剪切强度、芯片粘接的超声检测、键合强度、键合强度(破坏性键合拉力试验)、静电放电敏感度的分级、静电放电敏感度检测/人体模型、静电放电敏感度检测/场感应器件放电模型、静电放电敏感度检测/集成电路闩锁检测、扫描电子显微镜(SEM)检查、传导发射测量-1Ω/150Ω直接耦合法、传导抗扰度测量-大电流注入(BCI)法、传导抗扰度测量-直接注入法、汽车电子瞬态传导抗扰度(脉冲1,2a、3a、3b)、电快速瞬变脉冲群抗扰度、辐射发射测量-TEM小室和宽带TEM小室法、辐射抗扰度测量-TEM小室和宽带TEM小室法、低温工作寿命检测、常温循环擦写后的数据保持能力检测、常温循环擦写后的数据保持能力检测和读操作干扰检测、常温循环擦写耐力检测、未经循环擦写的超高温数据保持能力检测、未经循环擦写的高温数据保持能力检测、高温工作寿命检测、高温循环擦写后的超高温数据保持能力检测、高温循环擦写后的高温工作寿命检测、高温循环擦写后的高温数据保持能力检测、高温循环擦写耐力检测、高温早期失效检测、(运算放大器的)短路输出电流、MOS电路传输时间、MOS电路延迟时间和转换时间、串扰衰减、串扰衰减(多重放大器)、交变湿热、低温、共模输入电压范围、冲击、分辨时间、功能验证、动态条件下的总电源电流、动态特性、单位增益频率、双*型电路传输时间、双*型电路延迟时间和转换时间、可焊性、响应时间、基准电压、备用电流(静态电流)、外部目检和标志检查、存储器写恢复时间、存储器地址存取时间、存储器片选存取时间、存储器读存取时间、导通时间和截止时间、小信号输入阻抗、尺寸、差分放大器的输出电压范围、建立时间和保持时间、开环电压放大倍数、引出端之间的绝缘电阻、引出端强度、弯曲试验、强加速湿热、截止态和导通态电流(对模拟信号开关电路)、截止态开关隔离、截止频率、扭转试验、拉力试验、振动,扫描频率、控制馈通电压、推力试验、数字集成电路功能检验、时序电路的转换频率、易燃性、*小写脉冲持续时间(脉宽)的检测、*高和*低工作温度下电特性、标志耐久性、标志耐溶剂性、正向锁定的输入/输出电压或电流、温度变化、温度快速变化、满输出电压幅度的上限频率、独立元件的测量(外贴元件)、独立元件的测量(淀积膜元件的测量)、环境温度下电特性、电压检测:等效输入和输出电容、等效输入和输出电阻、电流检测:大信号工作时的输入和输出电容、电检测

集成电路检测标准:

检测标准:

1、EN 61967-2:2005 集成电路-电磁发射测量,150kHz - 1GHz-第2部分:辐射发射测量- TEM小室和宽带TEM小室法 8

2、GJB4027A-2006 *用电子元器件破坏性物理分析方法 项目1101、项目1102 2.3

3、GB/T12750-2006 半导体器件 集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) 12.1

4、Q/GDW 11179.14-2015 电能表用元器件技术规范 第11部分:计量芯片 7.4.1

5、IEC 62132-4:2006 集成电路-电磁抗扰度测量、150 kHz -1 GHz - 第四部分:直接射频功率输入法 8

6、SJ 21473.3-2018 *用集成电路电磁抗扰度测量方法 第3部分:传导抗扰度测量大电流注入(BCI)法 6

7、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 2016

8、ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018 静电放电敏感度检测,带电器件模型(CDM)-器件级

9、GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第IV篇 第3节 4.1.2

10、JESD22-A108F:2017 温度偏置寿命实验 4.2.3.2

11、IEC 62215-3:2013 集成电路-脉冲抗扰度测量-第三部分:异步瞬态注入法 10 & Annex D

12、GB/T 17940-2000、IEC 60748-3:1986 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 第IV篇 第2节 17

13、JESD22-A117E:2018 电子可清除可编程ROM编程/清除耐久力和数据保持能力检测 4.2

14、AEC-Q100-005-REV-D1:2012 可写可擦除的永久性记忆的耐久性、资料保持及工作寿命的检测 3.3

15、JESD47K :2018 IC集成电路压力检测考核 5.5 表 5-1

16、IEC 62132-2:2010 集成电路-电磁抗扰度测量,150kHz - 1GHz-第2部分:辐射抗扰度测量- TEM小室和宽带TEM小室法 8

17、Q/GDW 11179.11-2015 电能表用元器件技术规范 第11部分:串口通信协议RS-485芯片 7.5.1

18、JEDEC JESD78E-2016 集成电路闩锁检测

19、IEC 62132-3:2007 集成电路-电磁抗扰度测量、150 kHz -1 GHz - 第三部分:大电流注入(BCI)法 6

20、AEC-Q100-008-REV-A:2003 早期寿命失效率 3.2

样品检测流程:

1、致电咨询百检客服,确认样品及需求。

2、客服安排工程师对接,根据需求制定检测方案。

3、确认方案、报价后签订合同,安排寄样检测。

4、实验室根据需求,对样品开展检测工作。

5、检测结束,出具样品检测报告。

6、如需加急请提前与工程师或客服进行沟通。

一份检测报告有什么用?

产品检测报告主要反映了产品各项指标是否达到标准中的合格要求,能够为企业产品研发、投标、电商平台上架、商超入驻、学校科研提供客观的参考。

百检检测特点:

1、检测行业覆盖面广,满足不同的检测;

2、实验室全覆盖,就近分配本地化检测;

3、工程师一对一服务,让检测更准确

4、免费初检,初检不收取检测费用

5、自助下单 快递免费上门取样;

6、周期短,费用低,服务周到;

7、实验室CMA、CNAS、CAL资质;

检测流程步骤

检测流程步骤

温馨提示:《集成电路检测报告项目和标准介绍》内容仅为部分列举供参考使用,百检网汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质的检测机构遍布全国,更多检测需求请咨询客服。

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