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检测执行标准信息一览：
标准简介：本标准规定了硅单晶切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立点式和扫描式测量方法。本标准主要用于符合国标GB 12964、GB 12965规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下，本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。
标准号：GB/T 6618-1995
标准名称：硅片厚度和总厚度变化测试方法
英文名称：Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
标准状态：作废
发布日期：1995-04-18
实施日期：1995-01-02
中国标准分类号（CCS）：冶金>>金属理化性能试验方法>>H21金属物理性能试验方法
国际标准分类号（ICS）：29.040.30
替代以下标准：替代GB 6618-1986;被GB/T 6618-2009代替
起草单位：电子部标准化所
归口单位：全国半导体材料和设备标准化技术委员会
发布单位：国家技术监督局
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