标准简介：本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。

标准号：GB/T 40564-2021

标准名称：电子封装用环氧塑封料测试方法

英文名称：Test method of epoxy molding compound for electronic packaging

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2021-10-11

实施日期：2022-05-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料

国际标准分类号（ICS）：31.030

起草单位：江苏华海诚科新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、连云港市食品药品检验检测中心、江苏长电科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

发布单位：国家市场监督管理总局.