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检测执行标准信息一览：
标准简介：本标准规定了塑封模具基本性能、装配技术条件、检测与验收规定、包装、运输、贮存等。本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件、件等塑塑模具。封装材料为热固性塑料，如改性环氧树脂、硅酮塑料等。
标准号：GB/T 14663-1993
标准名称：塑封模具技术条件
英文名称：Specification of plastic packaging mould
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
标准状态：作废
发布日期：1993-10-16
实施日期：1994-07-01
中国标准分类号（CCS）：电工>>电工材料和通用零件>>K15电工绝缘材料及其制品
国际标准分类号（ICS）：机械制造>>无屑加工设备>>25.120.30模制设备和铸造设备
替代以下标准：被GB/T 14663-2007替代
起草单位：电子部电子标准化研究所
归口单位：全国模具标准化技术委员会
发布单位：国家技术监督局
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