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GB/T13557-2017印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

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检测执行标准信息一览:

标准简介:本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能XE电性能1及环境性能XE环境性能1的试验方法。 本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)也适用于涂胶薄膜。

标准号:GB/T 13557-2017

标准名称:印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

英文名称:Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits

标准类型:国家标准

标准性质:推荐性

标准状态:现行

发布日期:2017-07-31

实施日期:2018-02-01

中国标准分类号(CCS):电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路

国际标准分类号(ICS):电子学>>31.180印制电路和印制电路板

替代以下标准:替代GB/T 13557-1992;

起草单位:麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、九江福莱克斯有限公司、华烁科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司

归口单位:全国印制电路标准化技术委员会

发布单位:国家质量监督检验检疫.

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