标准简介：本标准是对ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》（所有部分）的整合修订，分为７个部分,本部分为ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第４部分。本标准规定了微电子技术用贵金属浆料中附着力的测定方法。本部分适用于微电子技术用贵金属浆料附着力的测定。本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法　附着力测定》。本部分与ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８相比，主要有如下变动：———将原标准名称修改为：微电子技术用贵金属浆料测试方法　附着力测定；———将原标准中去除“非贵金属电子浆料附着力测定也可参照本标准执行”内容；———增加了ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５焊料用于无铅导体焊接；———用隧道烧结炉取代原标准中的带式炉；———增加了无铅焊料的温度控制。

标准号：GB/T 17473.4-2008

标准名称：微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定

英文名称：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics - Determination of adhesion

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2008-03-31

实施日期：2008-09-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金

国际标准分类号（ICS）：冶金>>有色金属>>77.120.99其他有色金属及其合金

替代以下标准：替代GB/T 17473.4-1998

起草单位：贵研铂业股份有限公司

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

发布单位：国家质量监督检验检疫.