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检测执行标准信息一览：
标准简介：本标准规定了硅单晶切割片和研磨石的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于由直接、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成抛光片。
标准号：GB/T 12965-2005
标准名称：硅单晶切割片和研磨片
英文名称：Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
标准状态：作废
发布日期：2005-09-19
实施日期：2006-04-01
中国标准分类号（CCS）：冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料
国际标准分类号（ICS）：电气工程>>29.045半导体材料
替代以下标准：替代GB/T 12965-1996;被GB/T 12965-2018代替
起草单位：北京有色金属研究总院
归口单位：中国有色金属工业协会
发布单位：国家质量监督检验检疫.
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