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检测执行标准信息一览：
标准简介：本标准规定了可用于定量描述圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。本标准适用于标称直径100 mm～200 mm的硅片，也适用于其他半导体材料晶片。
标准号：GB/T 16595-2019
标准名称：晶片通用网格规范
英文名称：Specification for a universal wafer grid
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
标准状态：现行
发布日期：2019-03-25
实施日期：2020-02-01
中国标准分类号（CCS）：冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合
国际标准分类号（ICS）：电气工程>>29.045半导体材料
替代以下标准：替代GB/T 16595-1996
起草单位：浙江海纳半导体有限公司、有色金属技术经济研究院、有研半导体材料有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、上海合晶硅材料有限公司
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全
发布单位：国家市场监督管理总局.
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