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晶须检测检验认证测试

报告类型: 【晶须检测检验认证测试】电子报告、纸质报告(中文报告、英文报告、中英文报告)

报告资质: CMA;CNAS

检测周期: 3-10个工作日(特殊样品除外)

服务地区: 全国,实验室就近分配

检测用途: 电商平台入驻;商超卖场入驻;产品质量改进;产品认证;出口通关检验等

样品要求: 样品支持快递取送/上门采样,数量及规格等视检测项而定

概览

检测报告图片

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晶须检测测试第三方检测机构检测中心可以为您提供材料成分分析、指标检测、性能测试等服务。检测报告可以提高消费者对您产品的信赖。

检测项目

密度、直径、长度、抗拉强度、弹性模量、莫氏硬度、热膨胀系数、熔点、耐热性等。

检测范围

硫酸钙晶须、碳酸钙晶须、碳化硅晶须、钛酸钾晶须、硫酸镁晶须、莫来石晶须、石膏晶须、氧化铝晶须、碳晶须等。

检测标准

CEIEN60068-2-82-2008环境试验。第2-82部分:试验。试验Tx:电子和电气元件的晶须试验方法。第一版;包含Corr国际电工委员会:2009

CEIEN60512-16-21-2013电子设备用连接器.试验和测量.第16-21部分:触点和终端的机械试验.试验16u:通过施加外部机械应力的晶须试验

EN60068-2-82-2007环境测试.第2-82部分:试验.试验Tx:电子和电气元件用晶须试验方法

GB/T14390-2008精细陶瓷高温弯曲强度试验方法

GB/T23805-2009精细陶瓷室温拉伸强度试验方法

GB/T31541-2015精细陶瓷界面拉伸和剪切粘结强度试验方法十字交叉法

GB/T35471-2017摩擦材料用晶须

HG/T4703-2014氧化锌晶须

HY/T210-2016硼酸镁晶须

IEC60068-2-82-2007环境试验第2-82部分:试验试验Tx:电子和电气元件用晶须试验法

IEC60512-16-21-2012电子设备用机电元件基本试验程序和测量方法第16-21部分:接触件及终端的机械试验试验16:由外部机械应力应用的晶须试验

IECPAS62483-2006测量在锡和锡合金精加工表面上晶须生长的试验方法

JC/T2150-2012钛酸钾(钠)陶瓷晶须

JC/T2151-2012陶瓷晶须形貌质量检测方法

JISC60068-2-82-2009环境试验第2-82部分:试验试验XW1:电子和电气元件用晶须试验法

SJ/T11697-2018无铅元器件焊接工艺适应性规范

T/CSCM02-2020无机晶须增强高密度聚乙烯(HDPE-IW)六棱结构壁管材

TCVN7699-2-82-2014环境试验-第2-82部分:试验-试验XW1:电子和电气元件的晶须测试方法

检测报告有效期

一般晶须检测检验认证测试报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间,不会标注有效期。

检测费用价格

需要根据检测项目、样品数量及检测标准而定,请联系我们确定后报价。

检测流程步骤

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检测机构平台

百检网汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质的检测机构遍布全国,检测领域全行业覆盖,为您提供晶须检测检验认证测试服务。具体请咨询在线客服。

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