AEC-Q101检测的定义

AEC-Q101认证为汽车级半导体分立器件应力测试，主要对汽车分立器件，元器件标准规范要求，如：车用光电耦合器：用于车用隔离件、接口转换器，光电耦合器（TLX9304、TLX9378、TLX9376），触摸屏控制盘，整卷分立器件等。

AEC-Q101测试项目及标准

前后光电测量

测试要求：光通量/亮度、电流、电压、x、y、波长

测试标准：技术规范书

样品数量：210pcs

外观检查

测试要求：检验器件结构、标识、工艺，以体式显微镜观察（非3D）

测试标准：JESD22B-101

样品数量：1080pcs

Pre-condition(预处理)

测试要求：Bake @125 ，无偏置

测试标准：JESD22A-113

样品数量：693pcsHTFP（高温偏置）

测试要求：1000小时,*高正向额定电压.在HTFB前后都要进行参数测试

测试标准：JESD22A-108

样品数量：240pcs

TCT（温度循环）

样品数量：240pcs

测试标准：JESD22A-104 附录6

测试要求：1000次(-55°C 至*高额定温度,不超过150°C),如果Ta(*大)=*高额定温度+25°C 时(或当*高额定温度>150°C 时,使用175°C),循环次数可以减少至400次.TC前后都要测试参数

HTHHB（高温高湿偏置）

测试数量：240pcs

测试标准：JESD22A-101

测试要求：1000小时TA=85°C/85%RH,正向偏压,HTHHB 前后测参数

PTC（功率和温度循环）

测试数量：240pcs

测试标准：MIL STD-750 方法1037

测试要求：测试持续时间如表2,TA=25°C,器件通电以确保Δ TJ≥100°C(不要超过**大额值).IOL 前后测试参数DPA（破坏性物理分析）

测试数量：2pcs

测试标准：AECQ101-004 章节4

测试要求：随机所取的样品已成功通过H3TRB、HAST &TC

HBM（人体模型）

测试数量：30pcs

测试标准：AECQ101-001、AECQ101-005

测试要求：如果封装不能保持足够的电荷来进行此实验,供应商必须文件说明.ESD前后要测试参数

CDM（充放电模型）

测试数量：30pcs

测试标准：AECQ101-001

测试要求：如果封装不能保持足够的电荷来进行此实验,供应商必须文件说明.ESD前后要测试参数

RSH（耐焊接热）

测试数量：30pcs

测试标准：JESD22A-111(SMD)&sp; B-106(PTH)

测试要求：根据MSL 等级,SMD 器件在测试中应全部浸没并预处理.RSH前后要测试参数

solderablity（可焊性）

测试数量：30pcs

测试标准：J-STD-002 JESD22B 102

测试要求：solderablity（可焊性）放大50X,参考表2 中的焊接条件.对直插件,采用A 测试方法.对SMD 元件,采用测试方法B 和ＤThermal resistance(热阻）

测试数量：10pcs

测试标准：JESD24-3,24-4,24-6

Parametric Verification

测试数量：75pcs

测试标准：客户指定

测试要求：按客户指定标准要求。

检测流程步骤

温馨提示：以上内容仅供参考使用，更多检测需求请咨询客服。